【消费电子实验室-2024/8/21】近日，晶合集成宣布，该公司与国内先进的设计公司思特威合作，成功推出了业界首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS，为高端单反相机市场提供了更多选择，同时标志着全画幅CIS技术进入了一个新的发展阶段。这一突破性产品不仅具备1.8亿超高像素和8K 30fps PixGain HDR模式的高帧率及超高动态范围等领先性能，还通过创新优化的光学结构，实现与不同光学镜头的兼容，提升了产品的终端灵活应用适配能力。

为满足行业对8K高清化需求的不断增长，晶合集成基于其自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同开发了光刻拼接技术。该技术成功克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升的难题，实现了在单个芯片尺寸上超越常规光罩极限的突破。这一成就确保了在纳米级制造工艺中，拼接后的芯片依然能够保持电学性能和光学性能的连贯一致。

首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，不仅展现了光刻拼接技术在大靶面传感器领域的有效应用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。